Xidhiidhiyaha korontadu waxa uu noqonayaa mid yar, khafiif ah, jajab, isku dhafan, hawlo badan, sax ah oo sarreeya iyo cimri dheer. Oo waxay u baahan yihiin si loo hagaajiyo waxqabadka dhamaystiran ee caabbinta kulaylka, nadiifinta, shaabadeynta iyo iska caabinta deegaanka. Xidhiidhiyaha Power, xiriiriyaha batteriga, xiriiriyaha warshadaha, xiriiriyaha degdegga ah, ku dallaca, IP67 xiriiriyaha biyuhu, xiriiriyaha, xiriiriyaha baabuurta waxaa loo isticmaali karaa in beeraha kala duwan, sida qalabka CNC mishiinka, kiiboodhka iyo beeraha kale, oo leh qalabka elektarooniga ah si ay u sii beddelo kale on / off shido ee horumarinta technology, Intaa waxaa dheer. sidoo kale waa mid ka mid ah shuruudaha muhiimka ah si kor loogu qaado heerka farsamada ee qalabka korontada iyo qaybaha godka.
Baahida suuqa ee isku xirka korantada, xiriiriyaha batteriga, xiriiriyaha warshadaha, xiriiriyaha degdega ah, fur dallaca, xiriiriyaha biyaha-ilaamiga ah ee IP67, xiriiriyaha iyo xiriiriyaha gawaarida ayaa sii waday koror degdeg ah sanadihii ugu dambeeyay. Soo ifbaxa tignoolajiyada cusub iyo agabka cusub ayaa sidoo kale si weyn kor ugu qaaday heerka codsiga ee warshadaha. Xidhiidhiyaha awoodda u janjeera in la yareeyo iyo nooca chip Hordhac Nabechuan waa sida soo socota:
Marka hore, mugga iyo cabbirrada dibadda waa la dhimay oo la jarjaray. Tusaale ahaan, waxaa jira 2.5gb / s iyo 5.0gb / s korantada, isku xirayaasha fiber optic-ga, isku xirayaasha ballaaran iyo xirmooyinka-fiican (fooggu waa 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.5mm, 0.4mm and 0.3mm) oo leh dhererka ugu hooseeya sida 1.0mm ee suuqa ~ 1.
Marka labaad, tignoolajiyada xidhiidhka u dhigma cadaadiska ayaa si weyn loogu isticmaalaa godka cylindrical ee godad leh, pin xadhig laastikada ah iyo xidhiidhiyaha tamarta guga silig hyperboloid, kaas oo si weyn u wanaajinaya isku halaynta xidhiidhiyaha oo hubiya aaminnimada sare ee gudbinta calaamadaha.
Saddexaad, tikniyoolajiyadda chip semiconductor waxay noqotaa xoogga wadista horumarinta isku xirka dhammaan heerarka interconnection. Iyada oo 0.5 mm kala dheereynta baakadaha chip, tusaale ahaan, horumarka degdega ah, ilaa 0.25 mm kala dheereynta si loo sameeyo heerka I ee isku-xidhka (gudaha) qalabka IC iyo Ⅱ heerka isku-xirnaanta (qalabka iyo isku-xidhka) ee saxanka ee tirada qalabka ilaa boqollaal kun.
Midda afraad waa horumarinta tignoolajiyada isu-ururinta laga bilaabo tignoolajiyada rakibaadda plug-in (THT) ilaa tignoolajiyada dusha sare ee (SMT), ka dibna tignoolajiyada microassembly (MPT). MEMS waa isha korantada si loo horumariyo tignoolajiyada isku xirka korantada iyo waxqabadka qiimaha.
Marka shanaad, tignoolajiyada isbarbardhiga ee indho la'aanta ah ayaa ka dhigaysa xiriiriyaha inuu noqdo mid cusub oo isku xira, kaas oo ah isku xirka korantada, kaas oo inta badan loo isticmaalo isku xirka heerka nidaamka. Faa'iidada ugu weyn ee ay leedahay waa in aysan u baahnayn fiilada, way fududahay in la rakibo oo la kala diro, way fududahay in la beddelo goobta, si deg deg ah loo xiro oo loo xiro, waa mid siman oo xasilloon si loo kala saaro, waxayna heli kartaa sifooyin heer sare ah oo wanaagsan.
Waqtiga boostada: Oct-11-2019